莫迪预告首款“印度造”芯片问世

莫迪预告首款“印度造”芯片问世：将在印东北部(dōngběibù)地区(dìqū)半导体工厂下线 印度正试图(zhèngshìtú)在(zài)半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开(dǎkāi)新局，也(yě)标志着该国东北地区在高科技(gāokējì)产业版图中日益(rìyì)重要。 3月，印度首届纳米(nàmǐ)电子路演在班加罗尔举行，数百名(shùbǎimíng)工程师、学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体领域发展。（视觉中国） 首款印度芯片采用(cǎiyòng)28nm工艺 据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片(xīnpiàn)将采用28nm工艺，原定(yuándìng)于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体(bàndǎotǐ)产业迈出了重要一步(yībù)，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距(chājù)。 近年来，全球半导体(bàndǎotǐ)需求激增，产业链(chǎnyèliàn)格局经历深度变革。在此背景下，印度政府加速推动(tuīdòng)本土芯片制造业发展，其战略(zhànlüè)意图主要体现在：一方面，印度希望降低对进口芯片的过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑。 在推动本国(běnguó)半导体(bàndǎotǐ)产业发展方面，2021年(nián)，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，以支持(zhīchí)国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司。 而此次，这一(zhèyī)被莫迪视为“里程碑式”的半导体产业进展由印度最大财团之一——塔塔(tǎtǎ)集团主导推进。据《印度快报》报道(bàodào)，去年2月29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装(zǔzhuāng)和(hé)测试工厂的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额达到2700亿(yì)印度卢比，用于(yú)组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他(qítā)(qítā)关键领域的半导体芯片。莫迪曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术(jiānduānjìshù)领域打开了“机遇之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长钱德拉·塞卡兰强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位。 基建投资能为芯片生产(shēngchǎn)“输血”？ “如今(rújīn)，东北地区在加强印度半导体生态系统方面发挥着越来越重要的作用。”莫迪在“2025年东北部(dōngběibù)崛起投资(tóuzī)者峰会”的演讲中说道(shuōdào)。此前，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多(xǔduō)半导体制造厂或晶圆厂公司不愿选择到印度投资。莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地，试图通过基建与能源投资打破这一困境。 “我们对未来投资越多，对国外的(de)依赖就会越少。”莫迪表示，完善(wánshàn)的道路网络、稳定的电力基础设施和高效的物流体系是所有产业的支柱。“这就是我们在东北部启动基础设施建设的原因。过去(guòqù)这里长期面临资源短缺(duǎnquē)，但现在正蜕变为机遇之地。” 莫迪 资料(zīliào)图（IC photo） 据《印度(yìndù)快报》报道，过去10年间，印度政府已建设1.1万公里新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区(dōngběidìqū)贸易将成倍增长。目前印度与东盟贸易额约12.5亿美元(yìměiyuán)，未来有望(yǒuwàng)突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的重要贸易门户。 莫迪(mòdí)强调，印度(yìndù)政府在东北各邦大力推动水电和太阳能项目，已分配(fēnpèi)价值数千亿卢比的项目。他呼吁投资者不仅应关注东北地区的基础设施建设，更应把握当地制造业的黄金投资机会。阿(ā)达尼集团董事长(dǒngshìzhǎng)高塔姆·阿达尼在峰会上宣布，未来10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克什·安巴尼表示，“未来5年我们将把投资额提升至(zhì)7500亿卢比”。 多个跨国芯片项目中止(zhōngzhǐ) “我们的(de)梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申(chóngshēn)了印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。时至今日，印度的半导体产业(chǎnyè)发展之路依然充满挑战。 就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积电已(yǐ)正式回绝印度政府(yìndùzhèngfǔ)建厂邀约(yāoyuē)。5月初，印度跨国(kuàguó)IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此(wèicǐ)筹备了大约1年时间。但(dàn)他们最终遇到了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。 今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体(bàndǎotǐ)的百亿美元项目也突然(tūrán)宣告停止。该项目原(yuán)计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对印度半导体产业的打击不言而喻。 印度《经济时报》援引跨国投资银行(tóuzīyínháng)杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业正在(zhèngzài)增长，但面临(miànlín)着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。 印度拥有全球(quánqiú)近(jìn)20%的半导体方面(fāngmiàn)劳动力，然而，半导体制造和测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程(kèchéng)。 此外，印度政府希望通过(tōngguò)提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的(de)制造设施伴随着风险，包括初始生产挑战、质量控制问题和实现规模化生产。报告强调，印度半导体(bàndǎotǐ)产业的成功将取决于其国内(guónèi)对芯片的长期需求。另一个主要挑战是跟上(gēnshàng)快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更先进的制程节点突破，作为(zuòwéi)后来者，印度需要进行大量投资以保持竞争力。